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《中兴通讯技术》2018年04期

 
目录
专题:5G回传网络光电子器件技术
5G回传的分组切片网络架构和关键技术研究赵福川;温建中;2-7
基于CMOS平台的硅光子关键器件与工艺研究赵瑛璇;武爱民;甘甫烷;8-14
半导体前置光放大器的设计和制作要点李洵;左成亮;董智星;15-20
面向5G通信的高速PAM4信号时钟与数据恢复技术廖启文;Patrick Yin CHIANG;祁楠;21-26
高速高密度光电共封装技术孙瑜;刘丰满;薛海韵;27-32
PAM4技术在光通信应用中的系统分析朱梅冬;陆建鑫;33-37
数据中心的高速光互连技术余建军;方凯博;38-41
基于硅基集成的可重构微波光子前端霍元东;于鸿晨;陈明华;42-45
高速光器件封装技术发展趋势张一鸣;刘宇;张志珂;46-50专家论坛
5G无线光模块的需求分析和关键技术张华;黄卫平;51-53企业视界
VR的技术发展趋势和行业应用尹芹;吕达;54-57
OGC视频直播新时代展望尤琰;张东卓;孟晓斌;58-62
专题:5G回传网络光电子器件技术孙笑晨;王会涛;1
《中兴通讯技术》杂志(双月刊)投稿须知63
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